2023-2028年我国化学机械抛光(CMP)技能职业出资规划及远景猜测陈述

  原标题：2023-2028年我国化学机械抛光(CMP)技能职业出资规划及远景猜测陈述

  化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技能被誉为是当今年代能完成集成电路（IC）制作中晶圆外表大局平整化的现在仅有技能，化学机械抛光的作用直接影响到芯片终究的质量和成品率。CMP体系首要由抛光设备、抛光液和抛光垫三个部分组成。

  2019年受下业影响，全球CMP设备商场规模有所回落，仅为23.05亿元，较2018年下滑10.73%。2019年我国大陆区域的CMP设备商场规模为4.6亿美元。现在我国的CMP设备国产化率已超越10%。

  2020年全球晶圆制作用抛光液商场规模为16.6亿美元，现在CMP抛光资料国产化率较低，2020年我国的CMP抛光资料商场规模到达34.1亿元，同比添加3%。

  需求和供给两方面动力将推进我国半导体CMP抛光资料商场的开展。在需求方面，集成电路生产技能的提高使CMP抛光资料职业商场扩容。在供给方面，半导体CMP抛光资料是高价值、高耗费资料，本钱进入该范畴动力大，推进我国半导体CMP抛光资料供给公司数添加。

  我国方针对半导体职业开展的鼓舞和世界方针策对半导体资料的出口控制促进我国半导体CMP抛光资料职业开展。一方面，我国政府对半导体工业分外的注重，出台各项方针并成立国家工业基金大力扶持；另一方面，作为半导体工业中的要害资料，世界政府对CMP抛光资料来出口控制，利好我国CMP抛光资料职业开展。

  锐观工业研讨院发布的《2023-2028年我国化学机械抛光（CMP）技能职业出资规划及远景猜测陈述》共九章。首要介绍了CMP技能的概念及研讨状况等，接着剖析了国内CMP技能的开展环境，然后剖析了CMP抛光资料职业和抛光设备职业的运作状况，并剖析了我国CMP技能首要应用范畴集成电路制作业的开展状况。随后，陈述对国内外CMP技能职业要点企业及项目出资事例做了介绍剖析，最终要点剖析了职业的开展趋势。

  本研讨陈述数据大多数来历于于国家统计局、我国半导体职业协会、海关总署、工业研讨院、工业研讨院商场调研中心、我国半导体职业协会以及国内外要点刊物等途径，数据威望、详实、丰厚，一起经过专业的剖析猜测模型，对职业中心开展目标进行科学地猜测。您或贵单位若想对CMP技能职业有个体系深化的了解、或许想出资CMP技能职业，本陈述将是您不可或缺的重要参阅东西。

  第五章2020-2022年化学机械抛光（CMP）技能应用范畴开展剖析——集成电路制作职业

  第六章2020-2022年国外化学机械抛光（CMP）技能职业首要企业经营状况

  第七章2019-2022年国内化学机械抛光（CMP）技能职业首要企业经营状况

  第九章2023-2028年我国化学机械抛光（CMP）技能职业开展趋势及展望